セイテック株式会社

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フローはんだ付け装置　TS-300　［製品詳細PDF］［パスワード発行はこちらから］

鉛フリー対応に。幅広一次噴流波を採用しました。
チップ電極への鉛フリーはんだの濡れを確実にし、未はんだ付けを無くします
二次波間25ｍｍ（業界最小隙間）。
温度低下をなくし、両面基板スルーホールのはんだフローアップを確実にします。
堅牢な鋳物製はんだ鍋搭載。鉛フリーはんだの浸食作用に対応し、高温使用での鍋の歪みを無くします。
ストリップヒータの採用。　
スプレーフラクサ搭載（発泡式もあります）。
フラックスを最小限に抑え、はんだ濡れを確実にします。
局所窒素フード取り付け可能（オプション）。
はんだ付けの品質アップを助けます。

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スプレーフラクサー装置　TSFK-350D　［製品詳細PDF］［パスワード発行はこちらから］

特殊低圧ノズルにて安定した塗布効率を実現。
ノズル自動洗浄機構がメンテナンスフリーを実現。
前面からのメンテナンス性の向上で簡単な清掃を実現。
新開発チェーンによる安定した搬送を実現。

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ロングリード部品対応自動はんだ付け装置 TEV-4045S［製品詳細PDF］［パスワード発行はこちらから］

本装置は、リード部品の長さ40mmまでを挿入された基板にフラックスをスプレー塗布し、熱風熱射型ヒーターで予熱後にはんだ付け処置を行い、作業位置にキャリアが戻る縦型ラウンド装置です。

自動はんだ付け装置　TS-300FD　［製品詳細PDF］［パスワード発行はこちらから］

鉛(PB)フリー対応。
オーバーフローディップ方式を採用しました。　
ロングリードへの鉛フリーはんだの濡れを確実にします。
浸積面から離脱する角度、タイミングを調節できます。
温度低下をなくし、ブリッジ対策として効果的なディップを可能にします。
堅牢な鋳物製はんだ鍋搭載。
鉛フリーはんだの浸食作用に対応し、高温使用での鍋の歪みを無くします。　
スプレーフラクサ搭載。
フラックスを最小限に抑え、はんだ濡れを確実にします。

自動はんだ付け装置　TSV-300　［製品詳細PDF］［パスワード発行はこちらから］

鉛(PB)フリー対応。
オーバーフローディップ方式を採用しました。　　
ロングリードへの鉛フリーはんだの濡れを確実にします。
基板への接触角度を考慮しました。
温度低下をなくし、ブリッジ対策として効果的なディップを可能にします。
堅牢な鋳物製はんだ鍋搭載。
鉛フリーはんだの浸食作用に対応し、高温使用での鍋の歪みを無くします。　

●オーバーフローディップ型　ロングリード対応　はんだ付け装置

●その他

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